參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1.晶粒尺寸分析：測量范圍10nm-200μm,，精度0.5nm

2.殘余應(yīng)力測定：靈敏度5MPa，空間分辨率0.1mm

3.擇優(yōu)取向度計算：ODF定量分析誤差≤3%

4.物相定量分析：檢出限0.5wt%,，RIR法定量誤差1.5%

5.晶格畸變評估：應(yīng)變測量精度0.0002Δd/d

檢測范圍

1.金屬材料：鈦合金鍛件晶粒生長取向分析

2.陶瓷材料：氧化鋯相變含量定量檢測

3.高分子材料：聚乙烯結(jié)晶度測定

4.半導(dǎo)體材料：硅片切割殘余應(yīng)力分布

5.涂層材料：熱障涂層TGO層厚度評估

檢測方法

1.ASTME2860-12：X射線衍射法測定平均晶粒尺寸

2.ISO21418:2019：多晶材料殘余應(yīng)力測試規(guī)范

3.GB/T13298-2015：金屬顯微組織檢驗方法

4.ASTMD5380-93(2021)：聚合物結(jié)晶度測定規(guī)程

5.GB/T30758-2014：X射線衍射定量相分析通則

檢測設(shè)備

1.PANalyticalX'PertMRD：配備PIXcel3D探測器,，實現(xiàn)三維衍射分析

2.BrukerD8ADVANCE：配置VANTEC-500超能陣列探測器

3.RigakuSmartLabSE：9kW旋轉(zhuǎn)陽極發(fā)生器，支持薄膜分析

4.ThermoScientificARLEQUINOX3000：微區(qū)衍射空間分辨率達50μm

5.ShimadzuXRD-7000：配備高溫附件（RT-1500℃）

6.MalvernPanalyticalEmpyrean：具備動態(tài)樣品臺自動掃描功能

7.ProtoLXRD：便攜式殘余應(yīng)力分析儀,，適用現(xiàn)場檢測

8.BrukerAXSD2PHASER：桌面型衍射儀,，最小光斑尺寸0.3mm

9.RigakuUltimaIV：多功能衍射儀配備交叉光路光學(xué)系統(tǒng)

10.AntonPaarXRDynamic500：全自動樣品臺支持批量檢測

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)